星空入口官网:湖北亚芯微半导体晶圆制作及封装测验项目全速推进

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  “项目全体建造进展达80%，厂房施工与设备准备双线并行，估计今年末可建成投产。项目全面达产后，亚芯微电子产量将在现阶段基础上提高10余倍。”近来，在湖北亚芯微电子有限公司半导体晶圆制作及封装测验项目的现场，项目负责人陈佩卿告知记者。

  湖北亚芯微半导体晶圆制作及封装测验项目坐落东宝工业园区，由湖北亚芯微电子有限公司（以下简称湖北亚芯微电子）出资建造。项目总出资30亿元，是东宝区补强集成电路上游链条、完结工业延链补链强链的要点支撑项目。现在，项目中心——晶圆制作厂房已完结70%工程量，正全力推进结构主体施工，估计下月完结全体的结构封顶。

  湖北亚芯微电子是集集成电路设计、封装、测验、出售于一体的国家级高新技能企业、国家级专精特新“小伟人”企业，手握100余项中心专利，技能沉淀深沉。公司产品大范围的应用于LED驱动、充电桩、红外感应等电子科技类产品中心范畴，凭仗安稳质量与硬核实力，已服务全国100余家企业，其间包括11家上市公司。一起，企业深度融入本地工业系统，与园区协进光电、久祥电子、欣代半导体等企业树立安定上下游协作伙伴关系。晶圆制作作为芯片封装测验的上游关键环节，对完善工业闭环、提高本乡智造水平含义严重。

  为保证项目早竣工、早投产，施工方紧盯工期节点，加大人员、机械、资料等要素投入，全速抢抓施工进展。对建造、备产同步推进，提早展开出产设备收购预订作业，全力保证项目年末顺畅投产。2024年5月，湖北亚芯微电子先行建造的半导体芯片封装测验项目，完结了当年建造当年投产，2025年完结产量3900万元。2026年，跟着新厂房、新产线全面投用，公司制作规划将完结跨越式提高，产能得到极大开释，2026年产量估计将打破1亿元。企业后续将继续优化出产的根本工艺、提高出产效能、严控产质量量，继续拓宽商场空间，增强中心竞争力。

  项目全面达产后，将有用补强东宝区集成电路晶圆制作环节，贯穿芯片全流程出产链条，进一步扩大园区工业集聚优势，推进数智经济工业向高端化、规划化、集群化跨进，继续激活区域经济高水平质量的开展新动能。